柔軟なLEDストリップの基板に関する重要な情報

さまざまなタイプの柔軟性を比較するときの色温度、LEDの数、電源互換性を考慮する可能性がありますLEDストリップ。しかし、LEDの取り付けとつながりについて考えましたか？今日、私たちはの基板を調べますLEDストリップ詳細には、材料の品質と特定の頻繁に見過ごされている特性が、ストリップの性能にどのように影響するか。

の基質はどのようにありますか LEDストリップ使用済み？

LEDチップを保持する回路基板は、LEDストリップ基板と呼ばれます。基板は、LEDストリップの構造基盤として機能するだけでなく、その電子機器と熱放散のための不可欠な導管のおかげで、電源としても機能します。
柔軟性のための基盤LEDストリップ：建設と材料
柔軟な基板LEDストリップの16フィートのリールが最も一般的です。基質タイプとして、柔軟な印刷回路技術が広く採用されています（FPC）。しばらくの間、柔軟な電子機器がありました。これらは、小さな表面または湾曲した表面を持つ電子機器に最適です。
基質の同じ特性を利用することにより、柔軟なLEDストリップは、この既存のテクノロジーに基づいて構築できます。ポリイミド、またはPiはより頻繁に知られているように、彼らにとって選択された材料です。
ポリイミドの驚くべき柔軟性と耐熱性は、その並外れた持久力と一致しています。その構造的完全性と柔軟性のため、ポリイミドは重要な材料ですLEDストリップ.
特殊な柔軟な接着剤を使用して、プロセスは銅ベース回路層から始まり、1つのコア層とポリイミドポリマーの2つの外層で続きます。これらの外側のポリイミド層の用語である「カバーレイ」は、色合いの虹にあります。反射を最大化するために、白は通常選択の色です。
銅層の構造的安定性と保護は、ポリイミドの3層によって提供されます。しかし、LEDや他の部品が電気接触を行うためには、銅が露出したままでなければならない小さな斑点があります。
最後のステップは、をカバーすることですLEDストリップ両面テープで戻ってきました。この目的に最もよく使用される両側接着剤は、3M 200mpです。
 

銅の量

銅を選択することは、電子回路を作る上で重要な部分です。電気回路で使用される銅の品質と純度には多くの標準化がありますが、厚さは大きく異なります。オンス（OZ）は厚さの尺度ですが、銅層の厚さについて話すために最も一般的に使用されます。これは、技術的な定義は、1平方フィートで特定の厚さを得るために必要な銅の数に基づいているためです。
買い物をしている間、銅の厚さに注意してくださいLEDストリップライト。少なくとも、2.0オンスが必要であり、できれば3.0オンス以上が必要です。高電力LEDストリップ。厚い銅は優れており、次の理由により、他のすべてが平等です。

の回路LEDストリップより厚い銅でより多くの電力を導入することができます。十分な銅がない場合、熱が蓄積し、電気抵抗が増加し、電圧が低下し、おそらくLEDが時間の前に死亡します。
厚い銅は、熱をより速く放散させることができます。 LEDの効率と寿命は、熱が周囲の空気に散逸する速さに直接比例します。銅は優れた熱導体であるため、厚いコーティングはLEDによって発生する熱を消費するのに大いに役立ちます。
 

柔軟性の能力LEDストリップ熱を放散することは低いです。

柔軟なLEDストリップ基板の主要な欠点は、それらのサブサーマルパフォーマンスです。カプトン（ポリイミド）の熱伝導率は0.12 W/mkで、3Mの接着物質の値は0.18 W/mkです。
対照的に、銅の熱伝導率は385 W/MKで、アルミニウムの熱伝導率は205 W/MKです。金属コアを備えたPCBの誘電層は、2.0 W/MKを達成できます。よく計画された熱バイアスでは、2層FR-4 PCBの熱伝導率は、背面の銅に熱をまっすぐに送ることができるため、実際には無視できます。
しかし、大部分のことはできませんLEDストリップ過熱を避けるために商品が作られています。熱が十分に速く逃げることができないので、あなたはあなたが望むように積極的にLEDストリップを実行できないかもしれません。これは、最大のパフォーマンスに到達するのを妨げる弱いラジエーターを備えたフェラーリエンジンのようなものです。

検討することは、熱の問題に対処するための最大のアプローチです。これにより、熱性能が大幅に向上しますが、悲しいことに、柔軟性機能を犠牲にすることを余儀なくされます。