フェーズ3:品質保証セクション1
製造倉庫で受領すると、コンポーネントはテストと検証を受けて、厳しい品質チェックリストの正確性とコンプライアンスを保証します。これはマニフェストでありながら重要なステップです。

ステップ4:脱水LED
物資を取得すると、LED乾燥室で製造プロセスを開始できます。 LEDの蛍光体は湿ったままです。したがって、乾燥を容易にするために、華氏158度の華氏158度のオーブンに服用します。
ステップ5:品質管理フェーズ2
乾燥したら、LEDを再評価して、測光データとBINが指定された生産基準に準拠していることを確認します。ライト
データは、相関した色温度(CCT)および色レンダリングインデックス(CRI)で構成されています。この段階が完了すると、PCBへの配置のためにラベルが付けられ、巻き付けられ、準備されます。
ステップ6:はんだカビを製造し、採用します
アルミニウム型は、各ストリップランプの設計に加えて製造されています。それらは、はんだペーストが均等に分布するように、ベアPCBに配置されたテンプレート(ステンシル、ジグなど)です。
ステップ7:リードフリーのはんだペーストをベースPCBに適用します
「PCBシート」は、それぞれ測定0。金型は下に配置されており、鉛フリーのはんだペーストが金型の開口部を適切に満たし、その結果、完璧なはんだパッドが生じます。

ステップ8:品質管理フェーズ3
追加の品質管理手順により、各はんだポイントに適切な量のはんだペーストが含まれており、コンポーネントの配置に適切に準備されています。
ステップ9:はんだパッド上のコンポーネントの配置
その後、PBCシートは、一般にピックアンドプレイス(PNP)マシンと呼ばれるサーフェスマウントテクノロジー(SMT)配置機に配置されます。このマシンは、精度と適切な圧力で抵抗器とLEDをはんだスポットに正確に配置および適用します。このマシンは、1時間ごとに80、000コンポーネント配置を実行できます。
西または東のどの手よりもかなり渦巻いています!
ステップ10:品質管理セクション4
すべてのコンポーネントが貼られたPCBは、品質管理によるその後の検査のためにマシンから排出されます。失われたコンポーネントは文書化されており、シートは検査に正常に合格するまで改訂されます。
ステップ11:「焼き」ストリップすべてのコンポーネントを固定するためのリフローオーブンで。
はんだが固化するまで、コンポーネントはPCBに固定されていません。 PCBシートは、ベルトでリフローオーブンに運ばれます。リフローオーブンは、PCBが通過するにつれて個別に調節された温度を持つさまざまなゾーンを含む細長い装置です。ピザを調理することは可能だと聞いていますが、まだこれを確認していません。
ステップ12:品質管理フェーズ5
オーブンを出ると、PCBのはんだペーストが固化し、それらを指定することから遠ざかっています。LEDストリップライト。すべてのLEDにわたって均一な強度を確保するには、さらなる品質管理評価が不可欠です。拒否されたシートは、完璧になるまで再処理されるか、手動ではんだ付けされます。
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