柔軟なLEDストリップ基板に関する重要な情報

タイプの調べて比較するとき柔軟なLEDストリップ、多くの場合、色の温度、LED量、および獲得に適した電源を強調します。 LEDが貼られている基質と、それらが相互接続されている方法を考えましたか？今日、私たちは徹底的な調査を実施しますLEDストリップ基板と、特定の無視された特性と材料の品質が、LEDストリップのパフォーマンスにどのように影響するか。
 

どの機能がありますかLEDストリップ基板サーブ？

LEDストリップ基板は、LEDチップが貼られている回路基板として機能します。基質は、LEDストリップの物理的および構造的基盤として機能するだけでなく、回路を介して電源を促進し、熱放散のための重要な導管として機能します。
 

aの構成とフレームワーク柔軟なLEDストリップ基板

LEDストリップの主なバリアントは、16-フットリールで利用可能な柔軟な基質品種です。使用されている基質は、柔軟な印刷回路技術（FPC）と呼ばれます。柔軟な電子機器はしばらくの間存在しており、拘束または湾曲した表面を含むアプリケーションにとって特に有利です。
柔軟なLEDストリップこの確立された技術を活用し、同一の基礎基板特性を採用します。通常、ポリイミド（PI）が好ましい材料です。
ポリイミドは、柔軟性を維持しながら、例外的な耐久性と熱抵抗を提供します。その結果、ポリイミド材料は、LEDストリップの柔軟性と構造的完全性の両方を確保するために不可欠です。
銅の基礎回路が確立され、その後、1つのコア層とカプトンなどのポリイミドポリマーの2つの外層が、特殊な柔軟な接着剤を備えた2つのポリイミドポリマーを適用します。外部ポリイミド層は一般に「カバーレイ」と呼ばれ、多くの色で利用できます。一般に、ホワイトは反射を最適化するために選択されます。
ポリイミドの3層は、銅層に保護と構造の安定性を付与します。特定の小さな部品は、LEDおよびその他の成分の電気接触を促進するために銅にさらされたままでなければなりません。
両面テープの層が最終的にLEDストリップの背面に貼り付けられます。この目的のために最も頻繁に利用される両面接着剤は3m 200mpです。
 

銅の重量は重要です。

銅の選択は、あらゆる電子回路の重要な要素です。電気回路で利用される銅の品質と純度は、主に標準化されています。しかし、その厚さはかなり異なる場合があります。 OUNS（OZ）は、重量の尺度ですが、1平方フィートで特定の厚さを達成するために必要な銅の量によって定義される銅層の厚さを示すために伝統的に使用されています。
選択するときLEDストリップライト、銅の厚さを考慮してください。高出力LEDストリップには、最適な優先度が3。0オンス以上で、最低2。0オンスをお勧めします。他のすべての要因が等しい、厚い銅は次の理由で優れています。
銅の厚さの増加は、LEDストリップの回路内でのより大きな電気伝導率を促進します。不十分な銅は、電気抵抗と熱の蓄積の増加をもたらし、最終的に電圧低下と早期LED故障を引き起こす可能性があります。
銅の厚さの増加は、迅速な熱放散をもたらします。 LEDによって生成される熱が周囲の環境に消散されるほど、LEDはより効果的に動作し、耐えます。銅は例外的な熱導体です。したがって、厚さの増加は、LEDからの熱の散逸を大幅に促進します。
 

フレキシブルLEDストリップ不十分な熱散逸を示します。

柔軟なLEDストリップ基板の主な欠点は、それらの不十分な熱性能です。カプトン（ポリイミド）の熱伝導率は{{{0}}}。12w/mkですが、3M接着物質の導電率は0.18 w/mkです。
対照的に、アルミニウムと銅はそれぞれ2 0 5および385 W/mkの熱伝導率値を示し、金属コアPCBの誘電体層は2.0 W/mkを達成できます。熱バイアスで適切に構築される場合、2層FR -4 PCBの熱伝導率は無視できると見なすことができます。
いくつかのメジャーを実装できます。それにもかかわらず、の大部分LEDストリップ製品は、過熱を防ぐために設計されています。不利な点は、熱放散が不十分であるため、LEDストリップがより高い強度で動作する能力に制約される可能性があることです。これは、効率が制約されているラジエーターのために最大容量で動作できないフェラーリエンジンに例えることができます。